“光电子 + 半导体” 高端专业大展亮相深圳

　　9 月 10 日，第 26 届中国国际光电博览会(CIOE 中国光博会)与 SEMI-e 深圳国际半导体展暨 2025 集成电路产业创新展亮相深圳国际会展中心。此次展会以超 30 万平方米的展示规模、汇聚 5000 余家参展企业、预计吸引 16 万专业观众，树立起 “光电子 + 半导体” 产业协同发展的全新标杆，为全球科技产业突破技术壁垒、激活创新动能注入强劲动能。

　　作为见证并推动中国光电产业从追赶到领跑的 “行业风向标”，CIOE 中国光博会自创办以来，始终与深圳这座 “创新之都” 同频共振，以展会为纽带串联全球资源，助力中国光电产业转型升级，从跟随到领跑，进而占据核心地位。

　　本届 CIOE 中国光博会延续 “全产业链覆盖” 的核心优势，覆盖信息通信、光学、激光、红外、传感、AR/VR、新型显示及光电子创新等八大核心领域，形成 “光电产业矩阵”。这一布局不仅实现了从基础材料到终端应用的全链条贯通，更通过跨领域技术融合，为产业升级提供强劲动能。

　　展会吸引全球 30 个国家和地区的 3800 余家优质企业参展，美国、加拿大、日本、韩国、德国、丹麦、瑞士等国际展团携最新成果与创新产品亮相。超千家中国企业将首发新品或展示重磅技术，全方位展现中国光电产业在核心技术研发、产品创新制造领域的硬实力。全球光电领域的权威专家、学者、行业领袖及政府有关部门负责人将共同参与，通过高峰论坛、技术研讨会等形式，深入探讨产业趋势、技术瓶颈与政策支持，架起连接全球光电资源的桥梁，促进国际间的技术交流与合作。

　　在科技革命与产业变革深度演进的当下，跨界融合已不再是产业发展的 “可选选项”，而是驱动创新、突破瓶颈、实现高质量发展的 “必由之路”。光电子与半导体产业的边界日益模糊 —— 半导体先进制造工艺夯实光电子器件制造基础，半导体设备依赖光电器件提升精度与效率。光电集成及融合也是支撑数据中心、5G/6G、人工智能、AR/VR 等下一代信息技术的 “底层硬件基石”。

　　顺应这一趋势，本届 CIOE 中国光博会与 SEMI-e 深圳国际半导体展暨 2025 集成电路产业创新展首次实现 “双展联动”，构建起 “光电子 + 半导体” 的产业协同生态。两大展会不仅在空间上相互衔接，更在展示内容、观众群体、论坛活动上深度融合：光电企业可近距离接触半导体制造设备与材料，半导体企业能精准对接光电应用场景，专业观众无需辗转即可一站式了解从 “光电器件” 到 “半导体制造” 再到 “芯片” 的全产业链创新成果。

　　作为 “双展联动” 的重要组成部分，SEMI-e 深圳国际半导体展暨 2025 集成电路产业创新展由 CIOE 中国光博会联合集成电路创新联盟主办，深圳市中新材会展有限公司与爱集微(上海)科技有限公司承办，聚焦半导体全产业链生态，打造行业极具影响力的专业交流平台。

　　本届展会覆盖终端应用、芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、EDA/IP 等全产业链环节，汇聚超千家半导体全产业链的核心代表力量，如紫光展锐、中兴微电子、兆芯、北京君正、苏州国芯、紫光同创、华大九天、芯原股份、华虹半导体、佰维存储、武汉新芯、增芯科技、通富微电、比亚迪半导体、瑞能半导体、天科合达、北方华创、中微半导体等，全方位展现中国半导体产业的顶尖实力与发展活力。

　　据悉，展会同期将举办超 20 场高规格峰会，汇聚分析师、企业领袖与技术专家，以 “数据预判 + 趋势解读 + 技术探讨” 的方式，为行业提供未来的发展蓝图。展会主题覆盖端侧 AI 芯片、功率半导体、新型半导体材料、半导体设备、半导体零部件、光电合封 CPO、TGV 技术等热门话题。通过面对面交流、技术探讨，让整个行业对未来市场规模、技术方向有更清晰的认知，为企业战略布局提供关键参考。

　　从 “卡脖子” 领域攻坚到全产业链自主可控，中国半导体产业正加速突破。业内专家表示，本次展会不仅是展示成果的窗口，更是产业链上下游对接的桥梁，将助力企业快速找到合作伙伴，共同推动半导体产业高质量发展。

　　站在全球科技产业变革的关键节点，深圳作为中国光电与半导体产业的核心聚集地，正以此次双展联动为契机，加速构建更开放、更协同、更具竞争力的产业生态。超 30 万平方米的两大专业大展，不仅是中国科技硬实力的集中亮相，更成为连接全球创新资源、推动跨界融合的桥梁与纽带。